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更多X570主板芯片组信息公开,的同时预备更多接口

在结束不久的台北国际电脑展上,趁着骄阳似火盛夏时节推出大量热辣新品的华擎,在公众开放日最后一天带来一款设计非常特别的主板新品
X570
Creator,正如它的名字那样,这款主板是专为当今人气爆棚的文创产业而特意打造,乍看起来和一般电竞产品并无两样,但只要稍加留意就不难发现它身上其实有很多与众不同的地方,首先被无数实用派吐槽个没完的
RGB 灯光元素彻底不见,同时还预备了大量常用接口供用户任意使用。

台北国际电脑站已近在眼前,X570芯片组成为Ryzen
3000处理器之外的另一个重要看点。尽管老主板也能支持新一代锐龙,但作为AMD近年来亲自操刀设计、首个支持PCIe
4.0规格的主板芯片组,X570注定不会平凡。

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X570将如何用利好PCIe
4.0的带宽优势成为众人关注的方向。最近曝光的框图显示,Ryzen
3000处理器的IO芯片中集成了PCIe 4.0
x16通道,可以单独连接独立显卡,或者拆分成两条PCIe 4.0
x8通道进行更灵活的分配。

可视作家族旗舰 X570 Aqua 简化版的 X570 Creator
大体功能与前者类似,只是在美学和散热层面略有缩水,因此更能给人一种简约素雅的别样感觉。银色散热片配上黑色
PCB 尽显专业的 X570 Creator
和其他同类产品采取相同的芯片组风冷散热方案,只不过顾及美观将风扇藏在了全铝斜槽保护罩下,更有意思的是,布满一道又一道白色横条的黑色护罩,从侧面看特别像是一幅微缩版的3D立体艺术画,而且这些白条也并非摆设,在装机时可起到一定的防撞作用(主要用来预防不小心滑落的螺丝刀将表面砸伤)。

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CPU还将直接为主板提供一个PCIe 4.0 x4规格的M.2
NVMe固态硬盘接口,该接口也可以被拆分成2个SATA3.0和1个PCIe 4.0 x2 NVMe
SSD共存使用。群联已经在今年年初的CES展会上展出了PCIe
4.0接口的PS5016-E16主控方案。

其他方面,顶部 M.2 插槽配备独立散热器,并可无缝支持 PCIe 4.0 x4 和 SATA
两种固态硬盘,底部插槽则仅能使用 PCIe 4.0 x4
固态硬盘,此外这款主板还预留了八个 SATA、三个全长 PCIe 4.0
插槽(实际带宽 x16 / x8 / x8 或 x8 / x8 / x4)以及三个 PCIe 4.0 x1
。同样的,外设扩展也不甘示弱的 X570 Creator 后面板设有两个 Thunderbolt 3
Type-C、一个 Aquantia AQC107 10G LAN+ 一个 Intel 千兆网口、Intel AX200
802.11ax Wi-Fi 6、6个 USB 3.1 G1 Type-A、两个带输入和输出功能的
DisplayPort 以及 一个HDMI,与此同时在空间不算很大的 ATX
板面上还能见到诸如 14 相供电、四个内存插槽(最高支持
DDR4-4666)、BIOS一键闪回等豪华配置,别的不说,起码实用性这块绝对能让广大内容创作人士感到无比满意。

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Ryzen 3000与X570芯片组之间的通信同样使用PCIe
4.0规格,相比当前B450、X470中使用的PCIe
2.0大为进步,彻底消除了芯片组扩展连接高速设备时面临的性能瓶颈。相信主板制造商会提供很多双M.2甚至是3x
M.2固态硬盘插槽的主板,这对于老玩家来说是一个很重要的设计:很多用户拥有一些容量偏小却难以舍弃的NVMe固态硬盘,而过去AMD主板的M.2接口数量明显偏少。

华擎 X570 Creator 将于7月7日上市,官方定价尚未确定。

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微星最近在视频节目中剧透了一款Gaming
Plus主板,我们有充分理由相信这就是即将发布的X570 Gaming
Plus。从视频截图中可以看到这款主板设计有两个M.2固态硬盘插槽,有传言称X570主板将支持PCIe
4.0通道的NVMe RAID功能,这样一来,X570将有望提供匹敌过去在AMD X399/Intel
X299主板上使用四张PCIe 3.0 NVMe固态硬盘RAID0才能达到的存储带宽。

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不过大提速之后的X570芯片组功耗也增高到了15瓦左右,微星在这款Gaming
Plus主板中为X570芯片组设计了带有风扇辅助的散热片,这是PC主板中已有多年不曾见到的情况。

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